연구과제 공고

2026년도 반도체첨단세라믹소재부품공정혁신기술개발사업 신규과제 재공고

관리자 · 2026-08-04 11:18 · 조회 24
과학기술정보통신부 사업공고입니다. ■ 공고 정보 · 공고명: 2026년도 반도체첨단세라믹소재부품공정혁신기술개발사업 신규과제 재공고 · 게시일: 2026-05-19 · 담당부서: 원천기술과 · 문의: 이상현 / 044-202-4541 ■ 첨부파일 (4개) · 붙임1. 2026년도 반도체첨단세라믹소재부품공정혁신기술개발사업 신규과제 재공고.hwpx https://www.msit.go.kr/ssm/file/fileDown.do?atchFileNo=53818&fileOrd=1 · 붙임1. 2026년도 반도체첨단세라믹소재부품공정혁신기술개발사업 신규과제 재공고.odt https://www.msit.go.kr/ssm/file/fileDown.do?atchFileNo=53818&fileOrd=2 · 붙임1. 2026년도 반도체첨단세라믹소재부품공정혁신기술개발사업 신규과제 재공고.hwp https://www.msit.go.kr/ssm/file/fileDown.do?atchFileNo=53818&fileOrd=3 · 붙임2. 붙임서류 등.zip https://www.msit.go.kr/ssm/file/fileDown.do?atchFileNo=53818&fileOrd=4 ■ 원문 확인 · 공고 원문: https://www.msit.go.kr/bbs/view.do?sCode=user&mId=311&mPid=121&bbsSeqNo=100&nttSeqNo=3186745 ※ 출처: 과학기술정보통신부 사업공고 (공공데이터포털) — 출처표시(제1유형) 접수 기간과 자격 요건은 반드시 공고 원문에서 확인해 주세요.

댓글 0
댓글 작성은 로그인 후 이용할 수 있습니다.