국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: 핵심 : 첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터 · 예산사업명: 이공학학술연구기반구축 · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2026-06-01 ~ 2032-02-29 · 당해연도 연구기간: 2026-06-01 ~ 2027-02-28 · 수집 분야: 교육 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 한국기술교육대학교 · 연구책임자: 이규만 · 부처명: 교육부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 337,500,000원 · 총 연구비: 675,000,000원 ■ 한글키워드 · 첨단반도체, 핵심연구지원센터, 소재·부품·장비, 고도화, 충청남도 ■ 영문키워드 · Advanced Semiconductor, Core Research Facility Center, Materials Parts & Equipments, Advancement, Chungcheongnam-do ■ 연구내용 ... 4명)- 산업체 연결 및 공동연구 설계단계 참여- SCI논문: 사사 6건, 장비활용 9건- 비SCI논문: 사사 12건, 장비활용 15건- 특허: 출원 12건, 등록 6건- 이론-실무 중심 장비교육- 단기 산업지도- 지원기업: 520개- 공동활용: 6,500건, 39,000시간- 수익금: 26억원-… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2340062978 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2340062978 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.